事實(shí)上，根據(jù)由IBM、HP、Dell、Nortel、Cisco等組成的“行業(yè)冷卻協(xié)會(huì)”發(fā)布的信息，我們目前正處于大多數(shù)計(jì)算與通信電子設(shè)備熱密度(瓦特/平方英尺)增長(zhǎng)的最高峰(據(jù)UptimeInstitute(運(yùn)行時(shí)間協(xié)會(huì))的白皮書(shū)報(bào)告)。 
    溫度會(huì)以許多不同的方式影響IT硬件，并且看似無(wú)關(guān)緊要的變化經(jīng)常會(huì)對(duì)性能和經(jīng)濟(jì)性產(chǎn)生重大影響。Arrhenius反應(yīng)導(dǎo)致電容器使用壽命和半導(dǎo)體性能在高溫作用下下降。有一個(gè)很靈驗(yàn)的經(jīng)濟(jì)法則，即環(huán)境溫度每升高10°C，IT硬件的長(zhǎng)期可靠性便會(huì)降低50%。事實(shí)上，美國(guó)軍方標(biāo)準(zhǔn)和Telcordia標(biāo)準(zhǔn)均將CPU使用壽命與溫度相關(guān)聯(lián)。有趣的是，我們注意到大多數(shù)CPU的工作溫度范圍上限均在95°C上下，但是MIL-HNBK-217和Bellcore數(shù)據(jù)卻表明，在此溫度水平下持續(xù)運(yùn)行將會(huì)使CPU壽命限制為一年或更短時(shí)間，而降低5°C竟然可以使設(shè)備的預(yù)期壽命延長(zhǎng)三倍。 
    一些芯片制造商已經(jīng)能夠制造明顯更快且更強(qiáng)大的微處理器，但是由于缺乏應(yīng)對(duì)多余熱量的解決方案而無(wú)法將其投入實(shí)際應(yīng)用。因此，無(wú)論是在芯片級(jí)、電路板級(jí)、殼體級(jí)或機(jī)架/機(jī)柜級(jí)，每一個(gè)為這些微處理器的冷卻做出貢獻(xiàn)的人員都會(huì)成為新一代計(jì)算能力的推動(dòng)者。 
    了解高溫對(duì)于CPU的影響以及對(duì)IT硬件進(jìn)行更大程度冷卻可以獲得更高性能和經(jīng)濟(jì)利益的前景，我們見(jiàn)多識(shí)廣的機(jī)房經(jīng)理需要經(jīng)受住投入更多機(jī)房空調(diào)機(jī)組(CRAC)或僅僅調(diào)低恒溫器的誘惑。在有些情況下，這些舉措僅僅是浪費(fèi);而在另外一些情況下，較冷的空氣實(shí)際上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生更嚴(yán)重的散熱問(wèn)題。正確的空氣管理取決于強(qiáng)制空氣對(duì)流熱傳導(dǎo)率冷卻設(shè)備的原理至少有著基本的理解。大多數(shù)的機(jī)架安裝設(shè)備采用風(fēng)扇冷卻。盡管有一些將空氣由一側(cè)移至另一側(cè)的獨(dú)立產(chǎn)品平臺(tái)，但是通常情況下，還另設(shè)有10-30臺(tái)CFM軸流式風(fēng)扇以將空氣由前端抽出，然后排到后端。 
    管理空氣流動(dòng)非常簡(jiǎn)單，就是使空氣流動(dòng)到需要的位置，而此過(guò)程的第一步是減少浪費(fèi)的冷送風(fēng)–從地下逃逸到?jīng)]有起到冷卻作用之處的空氣。TritonTechnologies曾針對(duì)一百多個(gè)機(jī)房和數(shù)據(jù)中心中的地板冷卻空氣繪圖，并且發(fā)現(xiàn)在絕大多數(shù)的場(chǎng)所中，輸送到室內(nèi)的空氣有50-80%為浪費(fèi)的冷送風(fēng)。減少浪費(fèi)的冷送風(fēng)好處多多。 
    此外，將最冷的空氣直接輸送到最暖的設(shè)備排氣，源空氣與返程空氣溫差的降低問(wèn)題整體將會(huì)變得更嚴(yán)重?？梢圆捎萌魤|、全泡沫或特殊的面板隔斷里襯(配有毛刷)封閉電纜周?chē)?nbsp;
    僅僅增大靜態(tài)壓力還不能保證使冷卻空氣到最關(guān)鍵需求點(diǎn)的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)最佳化–在高架地板下方輸送的空氣必須具有方向性且必須予以正確的管理。高架地板空氣管理產(chǎn)品與服務(wù)營(yíng)銷(xiāo)商TritonTechnologySystems已積累廣泛的實(shí)驗(yàn)法研究資料，其中指出不僅CRAC的氣流傾向于混合，但如果CRAC的位置彼此成直角，則會(huì)導(dǎo)致冷卻空氣輸出模式以地上機(jī)房中返程空氣模式無(wú)法預(yù)測(cè)的角度偏轉(zhuǎn)。在最好的情況下，此模式會(huì)導(dǎo)致運(yùn)轉(zhuǎn)中的冷卻設(shè)備效率低下，從而導(dǎo)致成本的浪費(fèi);在最壞的情況下，會(huì)在機(jī)房中形成熱點(diǎn)，從而危害計(jì)算設(shè)備的性能和數(shù)據(jù)的完整性。 
    將空氣吹入機(jī)柜底部或從機(jī)柜頂部抽吸氣體的高功率風(fēng)扇不符合本文所介紹的原理。
例如，此類(lèi)風(fēng)扇通常會(huì)同時(shí)從機(jī)柜的正面和背面抽吸或吹送冷卻空氣，因此會(huì)冷卻廢氣(返程氣體)，降低源空氣與返程氣體之間的溫差以及降低CRAC的效率。 
    數(shù)據(jù)中心設(shè)備的冷卻方案不需要是神秘的技法，但是經(jīng)常需要超乎常識(shí)以外的認(rèn)知，尤其因?yàn)楦呒艿匕宕u的下面發(fā)生許多我們看不到的活動(dòng)。切記以下要點(diǎn)：僅將冷空氣用在設(shè)備確實(shí)需要之處;避免將“用過(guò)的”返程空氣與源冷卻空氣相混合;以同一方向，彼此平行的方式布設(shè)空氣與地板下的電纜，使環(huán)境顯得簡(jiǎn)單且可以預(yù)測(cè);最本質(zhì)的東西是輸送有效的冷卻量，而不僅僅是排掉熱空氣。 
    最終，當(dāng)?shù)匕逑蚂o態(tài)壓力實(shí)現(xiàn)最大化從而確保最佳的冷卻空氣CFM輸送，且數(shù)據(jù)中心中的CRAC和設(shè)備機(jī)柜的布置最理想時(shí)，站點(diǎn)管理員必須避免這一常見(jiàn)的傾向：將最熱的設(shè)備放置在最靠近CRAC的位置。CRAC直接流出的空氣速度經(jīng)常可能會(huì)更高，而無(wú)法向上偏轉(zhuǎn)，從而通過(guò)太靠近CRAC的網(wǎng)孔地板磚。事實(shí)上，根據(jù)文丘里效應(yīng)的物理學(xué)原理，流經(jīng)附近網(wǎng)孔地板磚的冷卻空氣速度可能很大，足以將室內(nèi)空氣和/或受熱的返程氣體抽到地板下空間中。因此，不僅靠近放置不能將冷卻量傳輸?shù)阶顭岬脑O(shè)備，而且還可能會(huì)導(dǎo)致傳輸?shù)秸麄€(gè)房間內(nèi)的冷卻空氣溫度上升。本文建議避免將網(wǎng)孔磚布置在太靠近CRAC的位置，并且盡可能將無(wú)源的連接設(shè)備布置最靠近在CRAC的位置，以使空間利用率最大化。